金属全密封高温旋转/整流二极管模块
1、芯片采用沟槽氮化硅玻璃烧结工艺。
2、通态压降低，功耗小。
3、高温175℃下反向漏电流小。
4、浪涌电流能力强。
5、金属全密封结构，安装方便，可靠性高。
6、热性能好。
质量等级
1、企军标JP、JT：GJB33A-97
2、七专G：QZJ840611A
3、普军J：参考QZJ840611A执行。
高温旋转整流二极管模块额定值和特性参数
表1：高温旋转整流二极管模块额定值和特性参数表
|
|
IFM |
VRRM |
IRRM |
VFM |
TjM |
IFSM |
trr |
Rjc |
VISO |
产品外形图 |
备注 |
|
A |
V |
mA |
V |
℃ |
A |
ns |
℃/W |
VAC |
|||
|
MDS MDQ HSG |
25 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
450 |
≤800 |
0.78 |
2500 |
图7-4 |
产品详细电特性、外形图以各产品的技术规格书为准。 |
|
40 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
720 |
≤800 |
0.55 |
2500 |
图7-1 |
||
|
55 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
990 |
≤800 |
0.5 |
2500 |
图7-2 |
||
|
70 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
1260 |
≤800 |
0.33 |
2500 |
图7-1 |
||
|
90 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
1620 |
≤800 |
0.27 |
2500 |
图7-5 |
||
|
110 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
1980 |
≤800 |
0.25 |
2500 |
图7-5 |
||
|
130 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
2340 |
≤800 |
0.25 |
2500 |
图7-5 |
||
|
160 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
2880 |
≤800 |
0.25 |
2500 |
图7-6 |
||
|
180 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
3240 |
≤800 |
0.16 |
2500 |
图7-6 |
||
|
200 |
100～1800 |
≤3 |
≤1.4 |
175 |
3600 |
≤800 |
0.15 |
2500 |
图7-6 |
电力半导体桥臂整流模块电连接方式：
|
型号 |
MDC |
MDA |
MDK |
|
电联结形式 |
电力半导体三相整流模块电连接方式：
、
电力半导体桥式整流模块电连接方式：
