金属全密封晶闸管模块
1、芯片采用沟槽氮化硅玻璃烧结工艺。
2、通态压降低,功耗小。
3、高温125℃下反向漏电流小。
4、浪涌电流能力强。
5、金属全密封结构,安装方便,可靠性高。
6、热性能好。
质量等级
1、企军标JP、JT:GJB33A-97
2、七专G:QZJ840611A
3、普军J:参考QZJ840611A执行。
金属全密封晶闸管模块额定值和特性参数
表1:金属全密封晶闸管模块额定值和特性参数表
|
IT(AV) |
VDRM/VRRM |
IDRM、IRRM |
VTM |
TjM |
IGT |
VGT |
Rjc |
产品外形图 |
备注 |
A |
V |
mA |
V |
℃ |
mA |
V |
℃/W |
|||
MTC MTA MTK MTX MFC |
25 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.78 |
图10-1 |
产品详细电特性、外形图以各产品的技术规格书为准。 |
40 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.55 |
图10-2 |
||
55 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.5 |
图10-3 |
||
70 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.33 |
图10-4 |
||
80 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.29 |
图10-5 |
||
90 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.27 |
图10-5 |
||
110 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.25 |
图10-5 |
||
130 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.25 |
图10-6 |
||
160 |
200~1800 |
≤3 |
≤1.4 |
125 |
10~100 |
≤2 |
0.25 |
图10-6 |
此类模块电极与壳体间绝缘电压均大于2500V。