金属全密封晶闸管模块

1、芯片采用沟槽氮化硅玻璃烧结工艺。     

2、通态压降低,功耗小。

3、高温125℃下反向漏电流小。       

4、浪涌电流能力强。

5、金属全密封结构,安装方便,可靠性高。    

6、热性能好。

 
 

质量等级

1、企军标JP、JT:GJB33A-97

2、七专G:QZJ840611A

3、普军J:参考QZJ840611A执行。

 

金属全密封晶闸管模块额定值和特性参数

                 表1:金属全密封晶闸管模块额定值和特性参数表

 

IT(AV)

VDRM/VRRM

IDRM、IRRM

VTM

TjM

IGT

VGT

Rjc

产品外形图

备注

A

V

mA

V

mA

V

℃/W

MTC

MTA

MTK

MTX

MFC

25

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.78

图10-1

 

产品详细电特性、外形图以各产品的技术规格书为准。

40

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.55

图10-2

55

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.5

图10-3

70

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.33

图10-4

80

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.29

图10-5

90

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.27

图10-5

110

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.25

图10-5

130

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.25

图10-6

160

200~1800

≤3

≤1.4

125

10~100

≤2

0.25

图10-6

 

此类模块电极与壳体间绝缘电压均大于2500V。