固态继电器
1、芯片采用沟槽氮化硅玻璃烧结工艺。
2、输入电压范围宽，功耗小。
3、有交流、直流控制两种控制方式。
4、高等级塑封及金属全密封结构，结构紧密牢固。
5、集成度高，安装使用方便，可靠性高。
6、热性能好。
质量等级
执行SJ20668-1998《微电路模块总规范》。
质量等级：军品
主要技术指标：
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型号 参 数 |
输入电压范围 |
输入电流范围 |
输出电压 |
输出电流 |
封装 外形 |
产品详细电特性、外形图以各产品的技术规格书为准。 |
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|
V |
mA |
V |
A |
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JHSR10DC100D |
单 相 直 流 |
3.6～14 |
≤20 |
12～100 |
10 |
图11-1 图11-5 |
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|
JHSR15DC100D |
3.6～14 |
≤20 |
12～100 |
15 |
图11-1 图11-5 |
||
|
JHSR20DC100D |
3.6～14 |
≤20 |
12～100 |
20 |
图11-1 图11-5 |
||
|
JHSR30DC100D |
3.6～14 |
≤20 |
12～100 |
30 |
图11-2 图11-5 |
||
|
JHSR50DC100D |
3.6～14 |
≤20 |
12～100 |
50 |
图11-2 图11-6 |
||
|
JHSR100DC80D |
5～32 |
≤30 |
12～80 |
100 |
图11-3 图11-6 |
||
|
JHSR10AC115DZ |
单 相 交 流 |
4.5～32 |
≤15 |
115 |
10 |
图11-1 图11-5 |
|
|
JHSR30AC115DZ |
4.5～32 |
≤15 |
115 |
30 |
图11-1 图11-5 |
||
|
JHSR40AC115DZ |
4.5～32 |
≤15 |
115 |
40 |
图11-2 图11-6 |
||
|
JHSR100AC115DZ |
4.5～32 |
≤15 |
115 |
100 |
图11-2 图11-6 |
||
|
JHSR3×10AC115DZ |
三 相 交 流 |
6～32 |
≤20 |
115 |
10 |
图11-4 |
|
|
JHSR3×20AC115DZ |
6～32 |
≤20 |
115 |
20 |
图11-4 |
||
|
JHSR3×40AC115DZ |
6～32 |
≤20 |
115 |
40 |
图11-4 |
||
|
JHSR3×50AC115DZ |
6～32 |
≤20 |
115 |
50 |
图11-4 |
||